FuriosaAI سرورهای RNGD خود را در دیتاسنتر Equinix پرتغال مستقر کرد

شرکت کره‌ای FuriosaAI با استقرار سرورهای مجهز به شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی RNGD در دیتاسنتر Equinix در لیسبون، حضور خود در بازار اروپا را گسترش داد. این اقدام با هدف ارائه زیرساختی کارآمد برای اجرای بارهای کاری استنتاج هوش مصنوعی انجام شده و بخشی از برنامه توسعه جهانی این شرکت به شمار می‌رود.

شرکت کره‌ای FuriosaAI حضور خود در اروپا را با استقرار سرورهای مجهز به شتاب‌دهنده‌های اختصاصی استنتاج هوش مصنوعی در دیتاسنتر LS2 شرکت Equinix در شهر لیسبون پرتغال گسترش داده است.

شتاب‌دهنده‌های RNGD این شرکت بر پایه معماری Tensor Contraction Processor (TCP) با فناوری ساخت ۵ نانومتری توسعه یافته‌اند و توان پردازشی ۵۱۲ ترافلاپس FP8 را ارائه می‌کنند. همچنین توان طراحی حرارتی (TDP) هر شتاب‌دهنده ۱۸۰ وات است.

هر سرور می‌تواند تا هشت شتاب‌دهنده RNGD را در خود جای دهد که در مجموع توان طراحی حرارتی آن را به حدود ۳ کیلووات می‌رساند. به گفته FuriosaAI، این طراحی امکان ارائه ظرفیت بالای پردازش استنتاج در هر رک را برای بارهای کاری عامل‌محور (Agentic AI) فراهم می‌کند.

«جون پایک»، هم‌بنیان‌گذار و مدیرعامل FuriosaAI، در این باره گفت: «خوشحالیم که با همکاری Equinix، یک کانال توزیع مهم در اروپا ایجاد کرده‌ایم. ترکیب زیرساخت کارآمد و پایدار Equinix با معماری پرقدرت و کم‌مصرف RNGD به سازمان‌ها این امکان را می‌دهد که پردازش‌های استنتاج هوش مصنوعی را به شکلی پایدار و قابل اعتماد اجرا کنند.»

دیتاسنتر LS2 شرکت Equinix در ژوئن ۲۰۲۵، تنها یک سال پس از اعلام برنامه ساخت آن، افتتاح شد. این مرکز داده دارای ۲٬۰۵۰ متر مربع فضای کولوکیشن در سه طبقه است و در فاز نخست ظرفیت میزبانی ۶۲۵ رک را فراهم می‌کند.

FuriosaAI که در سال ۲۰۱۷ در شهر سئول کره جنوبی تأسیس شد، سرور NXT RNGD خود را در سپتامبر ۲۰۲۵ معرفی کرد.

این شرکت در آستانه عرضه اولیه سهام (IPO) که برای ژانویه سال جاری برنامه‌ریزی شده بود، به دنبال جذب سرمایه‌ای بین ۳۰۰ تا ۵۰۰ میلیون دلار بود. FuriosaAI پیش از آن نیز طی چهار مرحله جذب سرمایه، حدود ۱۱۵ میلیون دلار برای توسعه تراشه RNGD تأمین کرده بود.

FuriosaAI همچنین در ماه مه ۲۰۲۶ اعلام کرد که برای توسعه نسل سوم شتاب‌دهنده هوش مصنوعی خود با Broadcom همکاری می‌کند. این تراشه‌ها که برای بارهای کاری استنتاج طراحی شده‌اند، از دای (die) محاسباتی ۲ نانومتری و حافظه HBM4/HBM4E بهره خواهند برد، چندین دای سیلیکونی را در قالب یک سیستم-روی-تراشه (SoC) یکپارچه می‌کنند و از فناوری‌های Ethernet و PCIe شرکت برودکام نیز استفاده خواهند کرد.